AMDが、かつて自社のファブ部門として保有していたGlobalFoundriesと新たな協業関係を結ぶことが明らかになった。2008年に売却した旧製造部門との再タッグとなる今回の連携は、次世代AIアクセラレーター「Instinct MI500」シリーズに向けた「コパッケージド・オプティクス（CPO）」技術の共同開発を目的としている。
CPO（Co-Packaged Optics）とは、従来の銅配線による電気信号伝送の限界を超えるために、光通信技術をチップパッケージに直接統合する技術だ。データセンター向けのAIワークロードでは膨大なデータ転送が求められるため、銅配線では帯域幅や消費電力の面でボトルネックが生じやすい。CPOを活用することで、より高速かつ省電力なデータ転送が実現できる。
AI半導体市場ではNVIDIAが圧倒的な存在感を示しているが、AMDはInstinct MI500シリーズでその牙城に迫ろうとしている。CPO技術の採用は、データセンター向けAIインフラの競争力強化において重要な一手となる。ゲーミングPC向けGPUとは異なるアプローチだが、こうした最先端技術の蓄積が将来のRTX 5000シリーズ対抗製品にも波及する可能性がある。
GlobalFoundriesはCPO向けのシリコンフォトニクス技術に強みを持っており、AMDにとって最適なパートナーと判断されたとみられる。AIアクセラレーター市場は今後も急成長が見込まれており、MI500シリーズの投入タイミングや性能次第では、業界勢力図が大きく塗り替えられることも考えられる。AMDの動向からは今後も目が離せない。
出典：TechPowerUp
管理人コメント
AMDがかつて手放した製造部門との「よりを戻す」展開、まるで「別れた元カノに光ファイバーで告白」みたいな話ですね。銅線じゃ気持ちが届かないとはさすがのセンスです。AIチップ戦争、光の速さで激化しております！
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