AppleがIntelでのチップ製造で予備合意、iPhone 19への採用も視野

AppleとIntelが、Apple向けプロセッサーの製造に関する予備的な合意に達したことがWall Street Journalの報道で明らかになりました。両社は1年以上にわたって協議を続けており、ここ数か月で正式契約の最終調整段階に入っているとされています。

Appleがこの動きに踏み切った背景には、TSMCへの一社依存から脱却し、サプライチェーンを多様化したいという戦略的な意図があるとみられます。半導体不足が長期化するなかで、調達リスクを分散させる狙いがあるようです。この動きはApple単体の話にとどまらず、NVIDIAやSpaceXもIntelへの接近を見せており、米国内のファウンドリー基盤を再構築する大きな流れの一部と捉えることができます。

今回の合意でIntelが製造を担う具体的なチップは現時点で公式には明らかになっていませんが、リーカーの情報によれば、2027年投入が見込まれるApple A21での採用が候補として挙がっています。A21はiPhone 19シリーズへの搭載が想定されており、Pro系モデルだけでなく無印モデルや、Apple Silicon搭載の新型ノートPC「MacBook Neo」への採用も視野に入っているとされています。

仮にこれらが実現した場合、年間数千万個規模の大型受注がIntelのファウンドリー事業にもたらされることになり、同社のファウンドリー部門が本格的な軌道に乗る大きな転機となる可能性があります。また、TSMCやSamsungとの価格競争を促し、半導体製造市場全体のダイナミクスにも影響を与えることが予想されます。Intel製プロセスの実力が世界最大級のクライアントによって試される局面が近づいていると言えそうです。