Intelは2026年後半に投入予定の「Nova Lake-S」こと次世代Core Ultra 400シリーズに向けて、従来とは異なるマザーボードのチップセット構成を検討していることが、著名なリーカーJaykihn氏の情報として明らかになった。注目ポイントは、新たに登場するZ970チップセットが、これまでB860マザーボードが担っていた市場領域の多くをカバーする見込みである点だ。
チップセットのラインナップはZ990・Z970・B960の3段構成となる見通し。Z990は最上位として多様な拡張性を備えるハイエンド向け、Z970はオーバークロック対応と充実したI/Oを武器にプレミアムとメインストリームの中間を担う存在となる。一方のB960はOEMパートナー向けのオールインワンPCやミニPCを主なターゲットとした廉価版に位置付けられ、オーバークロック非対応・最小限のI/Oという構成になると予想されている。
Z970の大きな魅力のひとつがCPUオーバークロックのサポートだ。これはB960が持たない機能であり、コストを抑えつつもチューニングの自由度を求めるゲーマーや自作PCユーザーにとって強力な選択肢になり得る。マザーボードメーカー各社はZ970とB960の差別化をM.2スロット数やPCIeスロット数、ストレージ対応などの仕様で行うと見られており、製品バリエーションが豊富になりそうだ。
今回の戦略は、Intelがより多くのユーザーにオーバークロック機能を提供しようとする意図を反映しているとも読み取れる。同社はCPU側でもオーバークロック対応製品を拡充する方向で動いており、Z970の普及促進と合わせてプラットフォーム全体の柔軟性向上を目指しているようだ。詳細なスペックや製品情報は2026年後半の正式発表に向けて順次明らかになると予想されるため、引き続き続報に注目したい。
出典：TechPowerUp
管理人コメント
Z970がB860の仕事まで奪うとは、Intelの「どうせ上位買うでしょ？」戦略がついに本格化しましたね。自作erとしては「Z970で十分じゃん」ってなるのが目に見えてますが、それがIntelの狙いなら完全にしてやられています。オーバークロック民よ、Z970で沼にダイブする準備はいいですか？
読み込み中...
