Intel次世代ソケットLGA-1954が台北で目撃、2レバー式新機構を採用か？

台湾・台北のどこかでIntelの次世代デスクトップ向けソケット「LGA-1954」とみられるハードウェアが目撃された。リーカーのLC Tech Leaksが写真をSNSに投稿しており、マザーボードベンダーや具体的なボードモデルは明かされていないものの、刻印の内容からIntelの次期デスクトッププラットフォーム向けのソケットである可能性が高いとされている。（SNS投稿は削除された）

LGA-1954は、現行のArrow Lake-S（Core Ultra 200Sシリーズ）が採用するLGA-1851の後継ソケットとして位置づけられている。このソケットはIntelの900シリーズデスクトッププラットフォームと紐づいており、Z990・Z970・B960・Q970・W980といったチップセットが対応するとされる。このプラットフォームに対応するCPUはCore Ultra 400Sシリーズとして展開される見込みだ。

今回の目撃で特に注目を集めているのがリテンション機構の変更だ。LGA-1954では「2L-ILM（2レバー独立ロード機構）」と呼ばれる新設計が採用される見通しで、これはLGA-1851で使われていた低荷重ILMの後継にあたる。2本のレバーを独立して操作することでCPUのIHSの平坦性を高め、ヒートスプレッダとクーラーの密着度を向上させる狙いがあるとみられる。

この2L-ILM設計はかつてHEDT（ハイエンドデスクトップ）向けプラットフォームで採用されていた2レバー式ソケットに近い構造であり、オーバークロックや高性能を重視するエンスージアスト向けのマザーボードに主に採用されるとみられる。GIGABYTEはComputexにおいてEPS 8ピン電源コネクタを3基搭載した将来のIntelマザーボードとみられる製品を展示済みで、こちらもZ990およびNova Lake-Sとの関連が指摘されている。

Intelは「Nova Lake」を2026年末に投入すると明言しているが、デスクトップ向けの小売販売開始はCES 2027に近いタイミングにずれ込む可能性もあるという。ソケット変更によってLGA-1851対応の既存クーラーとの互換性については、現時点で公式な情報は確認されていない。

出典：VIDEOCARZ.com