AMD、Ryzen 7 5800X3Dを再エンジニアリングして復活させた経緯を明かす

AMDはComputex 2026において、Ryzen 7 5800X3Dを再リリースすることを発表した。DDR5価格の高騰に対抗する目的もあり、初登場から4年以上が経過しての復活となる。一見すると単純な在庫再供給のように映るが、実際には相当な技術的作業が伴っていたという。

AMDのDavid McAfee副社長兼ゼネラルマネージャーによれば、「5800X3Dを単純に復活させるのは容易ではなかった」とのことだ。元々Ryzen 7 5800X3DはTSMCのSoIC（System-on-Integrated-Chips）ハイブリッドボンディング技術を使用していたが、この初世代向けの接合プロセスがすでに利用不可能な状態になっていたという。そのため、新しい第2世代スタッキングプロセスへの移行を前提に製品を再設計する必要があったとされている。

具体的には、3D V-Cacheにおける2つのシリコンダイの接合方法や積層方法が根本的に変化しており、旧プロセスから新プロセスへの移植が可能かどうかを検証するだけでも相当な開発工数が必要だったとMcAfeeは説明している。なお、ここでいう「第2世代」とは、Zen 5世代で採用されているSRAMをCCDの下に配置する新パッケージ技術とは異なり、あくまでTSMCの接合プロセスの世代を指すものである。

Ryzen 7 5800X3Dはここ2年ほど入手困難な状態が続いており、過去1年間は完全に売り切れ状態だった。中古市場では800ドル近い高値がつくケースもあったとされており、一定の需要が存在し続けていたことが伺える。今回の復活劇の背景には、こうした市場の実情と、AMDが新スタッキングプロセスへの移行を完了させたことが重なったとみられる。

再リリース版Ryzen 7 5800X3Dは、AM4プラットフォームを引き続き使用するユーザーにとって選択肢が広がることを意味する。AMDが「相当な量のエンジニアリング作業」と表現するほどの開発を経て市場に戻ってきたこのプロセッサが、どのような性能を発揮するのか注目が集まっている。

出典：tom’s HARDWARE