IntelのNext-Gen LGA 1954プラットフォーム向けチップセット「Z990」および「Z970」に関する新たな詳細情報がリークされた。Computex 2026でその存在が初めて公開されたこれらのチップセットは、搭載マザーボードがNova Lake Desktop CPU発売前にすでに開発段階に入っているとされている。
Z990チップセットのパッケージサイズは25×24mm（600mm²）、ダイサイズは11.15×6.5mm（72.5mm²）であることが明らかになった。現行のZ890チップセットと比較するとパッケージは約8.8%、ダイは約22%の小型化を実現している。見た目はZ890と大きく変わらないものの、内部的には大幅に刷新されているとみられる。
小型化の背景にはGen5への完全移行がある。Z990はGen4レーンのM.2スロット向け対応を削減する一方で、PCIe Gen5のIO拡張に注力した設計となっている。Computex 2026で公開されたマザーボードにはGen5対応のM.2スロットやPCIeスロットが多数搭載されており、エンスージアスト向けの構成を前提とした設計方針が見て取れる。なお、Gen4レーンが完全に廃止されたわけではないという。
電力面では、Z990チップセットのベース消費電力が7.9W、Z970が6.4Wとされており、現行Z890の6Wから増加している。最大では14Wに達するとされているが、これはチップセットがフル稼働状態にある場合の数値であるとされている。Gen5 IOの拡充に伴う電力増加は一定の範囲内に収まっており、設計上のトレードオフとして合理的な判断といえるだろう。Z970はZ990と同一パッケージ・ダイを共有するが、一部機能が無効化された構成になるとみられている。
出典：Wccftech
管理人コメント
ダイが22%小さくなったのに電力は上がるって、まるで「ミニマリストなのに荷物が増えた」みたいな状況ですね。Gen5全振りの潔さは評価しつつも、マザーボードの価格がどこまで膨らむか今からドキドキが止まらないのは筆者だけではないはずだ。Nova Lake、早く来い！
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