世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCの2nmプロセス生産が急加速している。台湾経済日報の報道によると、台湾国内に設けられた5つの専用ファブのうち、Fab 20が月産2万枚のウェハーを達成したという。これはTSMCが3nmから2nmへの移行を着実に進めていることを示す重要なマイルストーンだ。
2nmプロセスの需要の旺盛さはウェハー枚数だけで語れるものではない。TSMCの直近の決算発表では、2nmノードのテープアウト数が3nmの4倍に達していることが明かされており、顧客からの引き合いがいかに強いかを物語っている。現時点ではまだ2nm採用チップの出荷は始まっていないが、同プロセスはすでに2026年Q3の売上高の3%に貢献しているとされている。
2nm採用の先陣を切るのはGoogleとAppleとみられる。Googleは来月発売予定のPixel 11シリーズにTensor G6を搭載すると予想されており、AppleもiPhone 18向けのA20 Proを9月に投入する見込みだ。これら消費者向けSoCが2nm世代の幕開けを告げる存在となるだろう。
一方でAI向けチップの2nm移行も本格化しつつある。AMDはAgentic AI向けGPUとして発表したMI455Xに2nmプロセスを採用することを明らかにしており、NVIDIAのRubinアーキテクチャも同プロセスを活用する予定とされている。AI向け需要が本格的に立ち上がれば、現在175,000枚/月の水準にある3nmの需要規模すら超えていく可能性があるという。
なお、3nmプロセスは依然として月産17万5,000枚という圧倒的な規模で稼働しており、すぐに2nmがその地位を奪うわけではない。ただし、2nmのテープアウト数の多さやAI顧客の移行加速を踏まえると、今後数年で半導体製造の主役が交代する流れは避けられないとみられる。
管理人コメント
月産2万枚達成とは、TSMCが「2nm、やる気まんまん」状態ですね。AI向け需要が3nmを超える日も近いとなれば、GPUメーカー各社も「乗るしかない、このビッグウェーブに」といったところ。私たちゲーマーのグラボ代がまた上がりそうで、財布だけが3nmどころか「0nm」になりそうです。
