AI向け半導体の需要拡大が、メモリや先端パッケージだけでなく、チップの土台となるシリコンウエハーの価格にも波及し始めている。台湾CTEEの報道によると、2027年は12インチウエハーの需給がさらに引き締まり、ポリッシュドウエハーでは最大40％、AI向けなどで使われるエピタキシャルウエハーでも15～25％程度の価格上昇が見込まれているという。
背景にあるのは、AIアクセラレータを中心とした半導体生産能力の急拡大だ。報道では、2027年のCoWoS生産能力が前年比70.9％増、GPUとカスタムAI ASICの需要も44.9％増えるとの予測が示されており、チップ生産が増えれば当然、その原材料であるウエハーの消費量も増える。平均価格についても2026年の1枚92ドルから、2027年には122ドル、2028年には166ドルへ上昇するとの見通しが出ている。
現時点ではあくまで2027年以降の市場予測であり、この数字がそのままCPUやGPUの店頭価格へ転嫁されるわけではない。それでもDRAM、NAND、GDDRに続いて基礎材料まで上昇圧力が強まれば、半導体メーカーが吸収できるコストには限界がある。AI需要によるPCパーツ価格への影響を見るうえで、これまではメモリ不足が中心だったが、今後は「チップそのものを作る材料費」も無視できない要素になりそうだ。
出典：Wccftech
管理人コメント
メモリ、SSD、GPUと値上がり要因が続く中、今度は土台のシリコンウエハーです。予測どおり最大40％上がれば、AI向けだけでなくPC向け半導体の製造コストにも圧力がかかります。まだ2027年予測なので即値上げではありませんが、部材側まで順番に高くなる流れは嫌な感じ。PC価格、逃げ道が少しずつ塞がっています。
