Samsungのファウンドリを含む非メモリ事業で、2026年の営業赤字が前年比41.8％縮小するとの予測が出ている。Kiwoom Securitiesの分析として報じられたもので、年間営業赤字は2025年の6.74兆ウォン、約51億ドル規模から、2026年には3.92兆ウォン、約29.5億ドルへ縮小する見通しだ。AI向けHBMの需要拡大が、メモリ部門だけでなく半導体製造部門の稼働率にも波及しているという。
その背景にあるのがHBM4の構造変化だ。従来世代以上に重要となるベースダイにはロジック向けの先端プロセスが必要で、Samsungはこの部分を自社の4nmプロセスで製造している。HBM4の出荷量が増えればDRAMの積層部分だけでなくベースダイの生産も増えるため、8nm以下を中心とする先端製造ラインの稼働率改善につながる。Samsungのようにメモリとロジック半導体の製造を両方抱える企業では、HBM需要の恩恵を複数の事業で受けられる構造だ。
もちろん、41.8％という数字は証券会社による予測であり、Samsungが確定した業績として発表したものではない。2nmプロセスの受注拡大やDRAM価格など他の要因もあり、HBMだけで赤字縮小を説明することはできない。それでもAI向けメモリの需要が、DRAM価格やHBM販売だけでなく先端ファウンドリの設備稼働まで押し上げ始めたことは、現在のAI半導体市場がサプライチェーン全体へ広がっていることを示している。
出典：Wccftech
管理人コメント
HBM4ではメモリだけでなく、その土台となるロジックの製造も効いてきます。Samsungはメモリとファウンドリを両方持つため、AI向けHBMの増産が工場稼働率の改善にもつながる構図。AI需要が「メモリが売れる」で終わらず、製造事業の収益まで押し上げる段階に入っています。
