PlayStation 6と次世代Xbox「Helix」に搭載されるSoCが、すでにテープアウトを完了しているとの情報が出ている。AMD関連のリークで知られるKeplerL2氏が明らかにしたもので、GPUの理論演算性能についてもPS6が40 TFLOPS、Xbox Helixが56 TFLOPSになると主張している。Sony、Microsoft、AMDはいずれもこれらの仕様を正式発表しておらず、現時点ではリーク情報として扱う必要がある。
数字上ではHelixがPS6を40％上回る計算だが、TFLOPSはGPUのFP32演算能力を示す指標であり、その差がゲームのフレームレートへそのまま現れるわけではない。メモリ帯域やRay Accelerator、AI／アップスケーリング用ハードウェア、CPU構成、ソフトウェア側の最適化なども実ゲーム性能を大きく左右する。PS6については、KeplerL2氏が以前に30GBのGDDR7と160bitメモリバス、640GB/sの帯域を主張している一方、Helix側のメモリ構成などはまだ明らかになっていない。
テープアウトは半導体設計を製造工程へ渡す大きな節目であり、この情報が正しければ両社の次世代機SoCは基本設計がかなり進んでいることになる。ただし、試作後のシリコン修正や仕様変更が行われる可能性は残るため、40／56 TFLOPSを最終製品の確定値として見る段階ではない。次世代ゲーム機はメモリ価格高騰による製造コストも問題になっており、最終的な価値は理論性能だけでなく、価格と実ゲーム性能を含めて判断することになりそうだ。
出典：VideoCardz
管理人コメント
56対40TFLOPSという数字だけ見るとXbox側が派手ですが、これはリークであり、実ゲーム性能が40％上という意味でもありません。メモリ帯域、RT、AI処理、最適化で結果は大きく変わります。それでも両SoCがテープアウト済みなら、次世代機の設計はかなり固まっている可能性があります。数字だけ先に走ると、またスペック表選手権が始まります。
