SemiAnalysisがIntelのPanther Lake「Core Ultra 7 365」を分解・解析し、Intel 18Aプロセスの実装状況を調査した。解析によると、18Aで製造されたコンピュートロジックの密度は、同じPanther Lake内のXe3 GPUタイルに使われているTSMC N3Eと近い水準だった。Intel 3と比較した代表セルモデルでは、18Aが約18.6％高密度とされている。
18Aは、Intelが半導体製造事業の立て直しで中核に据えているプロセスだ。Panther Lakeでは、ゲートがチャネルを囲むGAA型トランジスタ「RibbonFET」と、電力供給配線をチップ裏面へ移す「PowerVia」を商用製品として初めて組み合わせた。解析では1トランジスタあたり4枚のリボンが確認されたほか、Cougar Cove PコアはLunar LakeのLion Coveとほぼ同じ面積を維持しながら、L2キャッシュを2.5MBから3MBへ増やしている。
一方、18Aが最先端プロセスの密度で首位に立ったわけではない。SemiAnalysisは、ピーク密度ではTSMC N3PやN2、Samsung SF2が18Aを上回るとしており、ダイ全体の密度もセル構成や配置によって変わると注意している。それでも、Intelが新しいトランジスタ構造と裏面電源供給を量産中のコンシューマーCPUへ投入し、TSMC N3Eに近い密度を実現した点は大きい。18Aの成否は今後のIntel製CPUだけでなく、外部顧客を獲得したいIntel Foundryの競争力にも直結する。
出典：TechPowerUp
管理人コメント
18AがTSMC N3E級まで来たのは、Intelにとってかなり大きな前進です。ただし「TSMCを抜いた」ではありません。そこまで話を盛ると一気に別ニュース。Panther Lakeの実チップで追いつきを確認できたことが重要で、今後のCPU価格や供給力まで含めて、Intel Foundry復活の土台になるかを見たいところです。
