Intelの次世代半導体製造プロセス「Intel 14A」で、欠陥密度の改善が同社の想定を上回って進んでいることが明らかになった。量産はまだ先だが、Intel自身の製品開発に加え、外部顧客からも具体的な生産能力に関する問い合わせが増えているという。
Intel CFOのDavid Zinsner氏はDeutsche BankのTechnology Conferenceで、14Aの欠陥密度が目標としていた改善曲線より良好に推移していると説明した。欠陥を減らす速度については、同社が高く評価する22nmプロセス以来の進捗だとしている。
Intel 14Aは1.4nm級の製造プロセスで、第2世代のRibbonFETと背面電力供給技術「PowerDirect」を採用する。High-NA EUVも利用可能となる予定で、Intelは自社製品のリスク生産を2027年後半に開始し、2028年の本格量産を計画している。
一方、欠陥密度が順調に改善していることと、最終的な製品歩留まりが高くなることは同義ではない。14Aは量産まで約2年残しており、現段階の数字だけで成功を断定することはできない。
それでも、外部顧客との会話が技術評価から「どれだけ生産能力を確保できるか」という具体的な段階へ進んでいることは、Intel Foundryにとって前向きな材料となる。
Intelは10nmの立ち上げ遅延や20Aの中止など、近年の製造プロセスで苦戦を経験してきた。14Aが予定通り量産へ進めば、将来のIntel製CPUだけでなく、他社チップを製造するファウンドリ事業の競争力にも影響する。
管理人コメント
Intelの製造プロセスで「予定より順調」という言葉を見ると、それだけでちょっと新鮮です。ただし、欠陥密度が良好＝歩留まりも完成、ではありません。14Aの量産は2028年予定なので、まだ途中経過。それでも外部顧客が「使える？」から「何枚取れる？」へ進んでいるなら、以前よりかなり良い位置にいるのは確かです。
