中国のメモリメーカーCXMTが、次世代規格DDR6の商業化に向けて製造サプライチェーンの大規模な刷新に着手している。DDR6の量産・商業化は2028年から2029年ごろと予測されており、サムスンやSKハイニックスが市場を掌握する前に足場を固めようとする動きだ。
DDR4やDDR5の製造には「リール・トゥ・リール」と呼ばれる低コストな手法が用いられてきたが、DDR6は多層設計を必要とするため、この手法では回路層が増えるほど生産効率と収益性が低下するという課題がある。そこでCXMTのサプライチェーンに新たに加わったパッケージ基板メーカー「Haesung DS」が、パネルベースの新製造プロセスの導入を検討しているとされる。同社は2026年第1四半期にDDR5パッケージ基板の品質評価テストをCXMTで通過済みだ。
DDR6対応のパネル方式は、多層設計を維持しながら生産効率を損なわないことが期待されており、既存のリール・トゥ・リール方式に比べてより安全な選択肢とみられている。サムスンとSKハイニックスがすでにDDR6の開発を進める中、CXMTは時間との戦いを強いられている状況だ。
一方、現在進行中のDRAM不足を背景に、CXMTの存在感は世界的に高まりつつある。技術的な優位性よりも、供給リスクを軽減できる代替ソースとしての役割が評価されており、Appleがその製品のテストを行っているとも報じられている。これがCXMTにとってDDR6開発加速の大きな動機となっていることは間違いないだろう。
中国製DRAMがいつ本格的な量産フェーズに入るかは現時点では明らかになっていないが、DDR6時代における市場勢力図が大きく塗り替えられる可能性は十分にある。PCゲーマーにとっても、次世代メモリの価格競争力や供給安定性に直結する話題として注目に値する動向だ。
出典：ETNews
管理人コメント
DDR6が2028〜2029年に来るということは、次のPC自作サイクルでは否が応でも向き合うことになる規格ですね。中国勢が本格参入すれば価格競争が激化してメモリが安くなるかも？「DDR6、待ってたぞ〜！」と叫びつつ、財布の中身はDDR5時代から全然アップグレードできていないのは内緒です。
